报告预测中国大陆芯片产能将于 2030 年超越中国台湾
市场研究机构 Yole Group 发布报告预测，到 2030 年，中国大陆在全球半导体代工产能中的份额将从 2024 年的 21% 增至 30%，届时将超越台湾。报告指出，这一增长得益于北京在美国技术限制下推动芯片自给自足的努力。国家集成电路产业投资基金已成功扶持中芯国际 (SMIC) 和华虹半导体等本土龙头企业。
尽管整体产能迅速扩张，但报告同时显示，中国大陆在先进工艺节点方面仍落后于台湾和韩国。加拿大研究公司 TechInsights 指出，中芯国际从 7 纳米向 5 纳米工艺节点的推进面临困难。与此同时，行业领导者台积电 (TSMC) 和三星电子正在竞相实现 2 纳米节点的量产。
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